金融界2024年9月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，金誉认证有限公司获得一项名为“一种低压归纳配电箱箱体”的专利，授权公告号 CN 221767419 U，请求日期为2023年12月。

　　专利摘要显现，本实用新型公开了一种低压归纳配电箱箱体。首要处理了现有的配电箱箱体散热作用差、难以满意防护等级的要求及易产生变形的问题。其特征是：所述左侧壁(3)和右侧壁(4)均为外侧板(7)和内侧板(8)组成的中空双层结构，外侧板(7)和内侧板(8)之间构成散热通道(9)；所述顶盖(6)包含顶盖板(12)及顶盖内隔板(13)，所述顶盖板(12)及顶盖内隔板(13)构成截面为倒(U)形双层中空结构，折边(14)的底部设有散热孔(15)。本实用新型左侧壁、右侧壁及顶盖均选用中空双层结构，增加了散热通道，内侧板上设有与各腔室相通的通孔，具有散热作用好、防护等级高及不易变形的特色。

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